Как стало понятно из интервью Пола Еременко, в основе смартфона Project Ara будет лежать каркас (endoskeleton, эндоскелет), к которому пользователь сможет крепить при необходимости модули: сенсорный дисплей, физическую клавиатуру, необходимые датчики и камеры. Предполагается, что устройство будет поддерживать замену модулей «на лету».

На лицевой стороне устройства модули будут крепиться на механических защелках, с тыльной — магнитами. Модули будут создаваться в том числе и на 3D-принтерах компании 3D Systems, что позволит достичь гибкости в производстве комплектующих. При толщине модулей 4 мм толщина собранного модульного смартфона не должна превышать 10 мм.

Как ожидается, базовая версия Motorola Ara, включающая каркас с экраном и Wi-Fi модулем, поступит в продажу в начале 2015 г. по цене около $ 50.

Корпоративный блог Google объявил, что 15-16 апреля 2014 г. состоится конференция для разработчиков Ara Developers Conference, где будут представлены первые версии смартфона в железе.

Впервые с проектом Ara компания Motorola познакомила общественность в октябре 2013 г. Целями создания модульного телефона компания назвала помощь небольшим молодым компаниям с ограниченным объемом финансирования, которые смогут создавать собственные смартфоны с помощью конструктора, что снизить порог их выхода на рынок.

Стоит напомнить, что за месяц до презентации Motorola аналогичную идею модульного телефона предложил голландский дизайнер Дэйв Хаккенс (Dave Hakkens). Известно, что инженеры Motorola встречались с дизайнером и приглашали к совместной работе над проектом.